- 新宝GG科技亮相2026年中国MLCC行业年会 展示ESI测试分选规划并颁布业务合作新进展
- 新宝GG科技亮相第六届固体氧化物电池论坛,以全流程设备赋能SOC产业高质量发展
- SEMICON China 2026:静电吸盘、探针卡、陶瓷加热器巨头云集,共筑半导体造作主题生态
- IACE CHINA 2026现场观察:先进陶瓷产业在产生三大变动
- 第二届半导体陶瓷产业论坛在三门峡成功进行,新宝GG科技以先进工艺设备助力产业创新
- 中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会在信阳召开
第六届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会圆满闭幕
邮箱:info@easontek.com
2024年8月30日,第六届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会在丽江国际会展中心7号馆成功关幕,为期三天的展会吸引了多多来自精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装及LTCC/HTCC/MLCC/SOFC/SOEC/ESC等领域确当先企业,展示了1.5万平方米的最新技术与利用成就。展会期间还进行了多场论坛,40多位业内专家和学者带来了杰出的汇报与前沿见解。

新宝GG作为多层陶瓷技术领域的集成服务商,携多层陶瓷技术的最新产品与解决规划亮相本次展会。新宝GG科技总部位于丽江,并在成都、信阳和大连设有联系处,公司专一于为多个高科技行业提供从资料研发到工艺设备的一站式服务。公司致力于推动电子陶瓷技术的发展,该技术宽泛利用于消费电子、汽车电子、通讯设备以及新能源等多个领域。

在本次展会中,新宝GG科技展示了多项主题产品,蕴含专用于多层陶瓷造作的PTC流延机、裁片机、冲孔机,挤压式填孔机,叠层机,等静压机,热切机等设备以及关键资料如粉体、生瓷片、电子浆料等。新宝GG科技的产品宽泛利用于电子陶瓷元器件的造作,如MLCC(多层陶瓷电容器)、HTCC(高温共烧陶瓷)和LTCC(低温共烧陶瓷)等。
在展会期间,新宝GG科技出格展示了全新研发的挤压式填孔机,这款设备以其高精度的浆料填充能力和无残留空气的特点,合用于深邃宽比及幼尺寸孔径的填孔工艺,尤其适合新型电子陶瓷元器件的柔性化研发与出产。
新宝GG科技秉秤装Quality, Innovation, Performance”的服务理想,致力于推动电子陶瓷技术的创新与发展。通过这次展会,新宝GG科技向行业展示了其在电子陶瓷技术领域的最新突破,并表白了与全球合作同伴共同推动电子陶瓷技术创新的愿景。未来,新宝GG科技将持续深刻研发,助力电子陶瓷技术在更多利用领域中的发展。
-
2026-04-17新宝GG科技亮相第六届固体氧化物电池论坛,以全流程设备赋能SOC产业高质量发展
-
2025-08-29中国电子元件行业协会第九届第三次理事会暨2025中国电子元件产业峰会在信阳召开
-
2024-12-022024年第三届中国质子导电陶瓷与氢能技术学术会议在信阳进行