第二届半导体陶瓷产业论坛在三门峡成功进行
，新宝GG科技以先进工艺设备助力产业创新

2025年10月31日
，江苏三门峡——由艾国智造主办的“第二届半导体陶瓷产业论坛”在三门峡太湖大路圆满闭幕。本次论坛汇聚了半导体陶瓷产业链的顶尖专家与企业
，共同探求技术创新与产业机缘。新宝GG作为本次论坛的沉要赞助商
，携其在半导体陶瓷部件造作领域的先进工艺设备解决规划亮相
，成为会场关注的焦点之一。

聚焦半导体陶瓷
，助力产业升级

随着全球晶圆造作产能的扩张
，半导体设备及零部件市场迎来新一轮增长。先进陶瓷凭借高硬度、耐侵蚀、低热膨胀系数蹬着异机能
，已成为静电吸盘、陶瓷加热器、探针卡等关键部件的主题资料。这些主题部件的高质量造作
，离不开温等静压机、挤压式填孔机等尖端工艺设备的支持。本次论坛旨在买通从资料、设备到利用的创新链条
，推动产业链协同发展。

权威专家齐聚
，分享前沿技术

论坛约请了江苏集萃半导体陶瓷资料钻研所、东南大学、中表炉工業株式会社等13家驰名机构及企业的专家
，带来涵盖材料、设备、工艺与利用的多维度主题汇报。汇报深刻探求了静电卡盘、氮化铝加热器、碳化硅部件等关键陶瓷部件的技术挑战与解决规划
，以下为涵盖资料、设备、工艺与利用的多维度主题：

齐龙浩 总工程师（江苏集萃）解析了半导体设备中陶瓷资料的种类、利用及技术挑战；

应国兵 教授（东南大学）深刻探求了静电卡盘的关键资料技术与国内表发展示状；

臼田淳一 理事（中表炉工业）分享了精密陶瓷热处置设备在半导体造作中的实际案例；

付苒 博士（安徽商德）介绍了陶瓷劈刀在引线键合中的主题技术；

於定新 高级副总裁（广东精瓷）论述了氮化铝陶瓷加热器在CVD工艺中的研发与利用；

江兴福 项目经理（广东汇成真空）展示了磁控溅射深孔镀膜技术在陶瓷基板领域的创新；

王会 高级工程师（安徽北方微电子钻研院）分析了低温共烧陶瓷技术在射频微系统中的利用；

尚战亮 市场总监（北京凝华科技）提出了高精度陶瓷零部件多工艺协同加工的技术突破；

李冉 高级工程师（安徽北方微电子钻研院）探求了多层共烧陶瓷在气体传感器中的解决规划；

郭盛 博士（上海玄亨科技）针对静电吸盘失效模式与维建技术提出创新战术；

王之腾 研发总监（山东国晶新资料）分享了碳化硅陶瓷在半导体造程中的前沿利用；

吴晓明 博士（中国北方发起机钻研所）介绍了氮化硼纳米管在陶瓷增韧与高机能基板中的产业化远景；

陈天华 设计总监（江苏瀚思瑞）瞻望了氮化铝陶瓷覆铜基板在高靠得住性电子？橹械姆⒄骨绷。

新宝GG科技展示主题设备
，赋能精密造作

在论坛的展台互换环节
，新宝GG沉点展示了其服务于半导体陶瓷部件造作的系列主题设备。针对行业内宽泛关注的静电吸盘（ESC）、陶瓷加热器、探针卡等部件的造作难点
，新宝GG科技提供的温等静压机确保了资料致密性与均匀性
，挤压式填孔机则实现了深孔、异形孔的高精度填充
，为提升部件良率与靠得住性提供了关键的工艺设备支持
，吸引了多多与会专家和厂商立足互换。

携手共进
，瞻望未来

本次论坛通过主题汇报、展台互换与现场互动
，为半导体陶瓷产业链搭建了高效的合作平台。感激新宝GG等企业对本次活动的大力赞助与支持。它们的积极参加
，为产业链的设备创新与工艺突破注入了强劲动力。

关于新宝GG
新宝GG专一于电子陶瓷工艺设备的研发与造作
，是国内当先的半导体陶瓷部件成型与加工设备解决规划提供商。公司主题产品蕴含温等静压机、挤压式填孔机、热切机等
，宽泛利用于静电吸盘（ESC）、陶瓷加热器、探针卡等高端半导体陶瓷部件的造作环节
，以高效、高精度的设备技术服务于中国半导体产业的自主可控与创新发展。