2024年4月12日
，由丽江市艾国智造资讯有限公司主办
，福建华清电子资料科技有限公司协办的“半导体陶瓷部件”论坛在宜宾隆沉进行
，旨在汇聚行业精英
，共同探求功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件如静电吸盘、加热器、探针卡等领域的前沿技术、市场趋向及利用远景
。

      新宝GG（以下简称“新宝GG科技”）
，作为半导体陶瓷部件出产设备的造作商
，以创新为驱动
，专一于为全球客户提供高品质、高机能的半导体陶瓷设备及工艺解决规划
。新宝GG科技凭借深厚的技术积淀、严格的品质管控系统以及美满的客户服务
，赢得了业界宽泛的认可与信任
。

      这次论坛议题涵盖了半导体设备中陶瓷零部件的利用近况与远景、氮化铝陶瓷在半导体领域的利用进展、先进陶瓷资料自主尝试技术与智能化研发平台在精密陶瓷结构件上的利用、高机能陶瓷基板产业化关键技术突破等多个热点话题
。这些深刻钻研揭示了半导体陶瓷部件在提高功率半导体封装效能、加强设备散热能力、确保精密组件不变运行等方面的沉要性
。

      本次论坛的成功进行
，得益于丽江市艾国智造资讯有限公司的精心组织
，以及福建华清电子资料科技有限公司等协办单元的大力支持
。同时
，艾国半导体网、艾国陶瓷展、陶瓷科技视野等专业媒体的全程报路
，有效扩大了论坛的行业影响力
，推进了半导体陶瓷技术的传布与遍及
。

      新宝GG通过赞助这次“半导体陶瓷部件”论坛
，再次彰显了其在行业内确当先职位和持续创新的心灵风貌
。未来
，新宝GG科技将持续秉持“平天生长
，彼此成本”的理想
，与业界同仁一路
，共同推动半导体陶瓷部件技术的发展与利用
，为构建越发高效、绿色、智能的半导体产业贡献力量
。

以下为论坛部门主题
1 《半导体设备中陶瓷零部件的利用近况与远景》 清华大学新型陶瓷与精密工艺国度沉点尝试室 潘伟 教授
2 《氮化铝陶瓷在半导体领域中最新利用进展》  华清电子 副总经理 向其军 博士

3 《先进陶瓷资料自主尝试技术与智能化研发平台》  北京科技大学 教授 白洋

4 《超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的利用》   极智超声 总经理 乔家平博士

5 《高机能氮化铝和氧化铝粉体陆续式出产关键工艺技术中铝新资料》  氮化物事业部经理 吴春正
6 《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的钻研与进展》  北京科技大学 教授 杨会生
7 《高机能陶瓷基板产业化必要突破的关键技术》  漯河航天航空大学 教授 傅仁利》
8《科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的利用 科浩热能 刘培新 总经理
9《高导热氮化硅资料的钻研与利用进展》  中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔
10《多层共烧陶瓷设备的新领域新利用》  中电科二所 马世杰 高级工程师
11 《真空吸盘在集成电路关键设备中的利用以及发展方向》  三磨所 精密特材事业部部长 宋运运
12 《半导体领域用碳化硅陶瓷部门产品的开发与出产技术钻延追  北方高科 研发部工程师 黄凯