2025年7月3日，第四届多层陶瓷 LTCC/HTCC/MLCC 产业论坛在岳阳顺利进行。作为电子陶瓷行业的沉要年度盛会，本次论坛汇聚了来自资料、设备、工艺、终端利用等领域的领军企业与科研机构。

电子陶瓷：战术新资料的沉要支柱

电子陶瓷，作为具备电学、光学、磁学等多种个性的先进资料，宽泛利用于通讯、自动化、能源转化与存储等多个高科技领域，是无源元器件的主题资料，也是电子信息产业关键的战术技术支持。随着电子信息产业朝着高集成化、微型化、智能化方向急剧发展，多层陶瓷资料与造作技术的沉要性日益凸显。

汇聚行业专家，聚焦关键技术

本届论坛约请了来自岳阳圣达电子、黄冈佳利电子、恒力设备、丽江飞特尔、信维通讯、风华高科、诺泽流体、迈博瑞新资料、电子科技大学、航天五院等多多企业和高校的专家学者，共同萦绕LTCC、HTCC、MLCC等主题技术进行了深刻探求。本次论坛不仅是一次技术盛会，更是一次推动高低游协同发展的绝佳平台。

以下是部门沉点汇报提要：

1. 氮化铝陶瓷新利用与新技术（岳阳圣达）

探求氮化铝在高热导、高靠得住封装中的利用及其国内表技术发展对比，强调其在高频高速场景下的辽阔远景。

2. 多层共烧陶瓷烧结设备工艺钻研（岳阳恒力）

介绍LTCC/HTCC/MLCC烧结工艺中涉及的关键设备技术，如高温密封、高温加热组合、高精控温等。

3. LTCC技术新进展（黄冈佳利）

展示LTCC在通讯、医疗、新能源等领域的利用扩大，聚焦低介电常数资料与铜包办银的产业趋向。

4. LTCC射频器件的发展趋向（丽江飞特尔）

分享LTCC射频器件在5G、车载通讯、星链等场景的宽泛利用，强调其在资料配方与精密设备方面的改革。

5. MLCC薄膜沉积工艺与靠得住性检测（汇成真空/风华高科）

探求PVD在电极金属化中的利用，提升产品一致性；并介绍MLCC全流程中的靠得住性分析技术。

6. 陶瓷覆铜板国产化过程（圣达电子）

针对Al2O3、AlN、ZTA等基材国产化蹊径进行详尽分析，提出提升热导率和工艺不变性的优化规划。

7. 铜基LTCC新资料研发（云科电子/航天五院）

提出低成本、高频高强度铜基LTCC资料在高功率、高靠得住封装中的工程化蹊径与加工适配性。

8. 陶瓷电子浆料与喷墨造作技术（大华博科/圣达电子）

索求基于纳米墨水的喷墨厚膜造作步骤与职能陶瓷金属化浆料的发展趋向。

9. 浆料造备与均质设备技术改革（迈博瑞/诺泽流体）

针对MLCC幼颗粒高纯浆料的过滤与均质难题，提出新型分级过滤和微射流均质解决规划。

10. 高纯氮气降本增效（加力新能源）

分享氮气；た掌诘缱釉熳髦械墓丶饔糜虢当竟婊，助力产业绿色高效发展。

11. MLCC市场趋向与新品颁布（信维通讯）

分析智能终端、新能源、AI等新兴市场对MLCC提出的新要求，并介绍信维新品布局。

12. 多层陶瓷元器件发展与挑战（电子科技大学）

总结MLCC、LTCC、HTCC技术演进脉络，分析我国在多层陶瓷产业发展中面对的关键挑战与机缘。

新宝GG科技：持续推动产业互换与合作

新宝GG始终专一于多层陶瓷行业设备与资料领域的集成服务，致力于为LTCC、HTCC、MLCC产业链客户提供高效、精准、智能的解决规划。

未来，新宝GG科技将持续携手业界同伴，共同索求电子陶瓷领域的新突破、新工艺与新资料，为实现电子造作的国产化、高端化、智能化贡献力量。