2024先进陶瓷在半导体与新能源领域利用顶峰论坛成功召开！

信阳
，2024年6月5日 —— 2024年先进陶瓷在半导体与新能源领域利用顶峰论坛在信阳金陵雅都大酒店盛大召开。本次大会汇聚了来自国内表的400多位高校、钻研院所、驰名企业的专家教授、企业高管与技术骨干等行业精英。与会者萦绕先进陶瓷在半导体与新能源领域的热点话题
，共同互换探求
，分享独到见解
，描述行业未来的蓝图。

近年来
，随着半导体工业的迅猛发展
，产业规模急速扩大
，半导体晶圆芯片造作对高精密陶瓷关键零部件的需要也越来越高。然而
，我国目前有上百家半导体晶圆芯片设计与造作厂家
，但高端半导体设备和关键精密陶瓷零部件大多依赖进口。这一景象极大地造约了国内半导体行业的发展。高精密陶瓷部件的市场价值约占半导体设备的15%以上
，全球市场规模约为100亿美元
，但险些齐全被美国、日本、韩国等国表企业垄断。因而
，推动精密陶瓷零部件的进口代替和国产化
，不仅拥有巨大的经济价值
，还拥有沉要的战术意思。

在新能源领域
，先进陶瓷资料也有着宽泛的利用。随着新能源电动汽车、锂电池陶瓷隔阂、光伏与风电等产业的发展
，由离子键和共价键结合的氧化物与非氧化物陶瓷资料因其优异的热学、力学、电学机能
，在新能源汽车、光伏及风电领域中大规模使用。预计到2025年
，其市场规模有望突破数百亿。

本次论坛萦绕第三代半导体资料、半导体晶圆与芯片造程设备用精密陶瓷零部件、新能源汽车用陶瓷轴秤注半导体功率器件及封装等主题发展深刻会商。论坛还涉及涵盖半导体新能源行业利用的陶瓷新资料、精密陶瓷零部件造备新工艺、烧结新技术、新设备及产业链发展等领域。

论坛的十大主题蕴含：

半导体造程中静电卡盘与真空吸盘的利用及造备工艺

高纯碳化硅和氮化铝陶瓷部件在半导体设备中的利用

半导体级氧化铝和氧化钇精密陶瓷部件的造备技术

我国半导体级精密陶瓷产业瓶颈与发展战术

陶瓷新资料在新能源汽车领域利用发展情况

第三代碳化硅半导体的技术发展与利用远景

精密陶瓷轴承造备技术及在电动汽车批量化利用情况

高纯氮化铝氮化硅碳化硅粉体技术与产业发展

IGBT高导热陶瓷基板与半导体封装技术

半导体级精密陶瓷部件的烧结技术及其发展方向

这次论坛为半导体级陶瓷产业与新能源汽车用陶瓷资料的高低游企业提供了一个贵重的互换平台
，共同探求解决造约半导体与新能源领域中精密陶瓷资料与关键零部件产业发展的瓶颈问题。

这次顶峰论坛的成功进行
，标志取先进陶瓷资料在半导体与新能源领域利用的索求与发展迈上了一个新的台阶
，等待未来在该领域获得更多突破性进展。