2024年9月25日
，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨第十二届半导体设备与主题部件展示会（CSEAC 2024）在三门峡圆满关幕。本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题
，汇聚了行业内多多专家、企业翘楚及学者
，深刻探求半导体设备领域的创新技术、市场趋向及产业链整合。

        大会开幕式上
，来自中国科学院、半导体行业协会及以下驰名企业的辅导和专家出席：高通、盛美半导体、长江存储、华润微电子、江苏鲁汶仪器、通辽四方思锐、拓
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？萍肌⒑搅馕⒌。与会嘉宾共同分享了先进封装技术、AI芯片及5G等领域的最新钻研成就
，展示了行业发展的前沿动态。

        电子陶瓷半导体部件有关研发出产企业也参与了这次展会
，如先导、海拓创新、榆林思虑、华卓精科、河北中瓷等。这些企业在行业中阐扬着沉要作用
，与会嘉宾分享了静电吸盘、发热器和探针卡等陶瓷半导体部件的最新钻研成就
，以及行业发展的前沿动态。

        在为期两天的会议期间
，参会者参加了11场专题论坛
，内容涵盖设备、零部件、资料等高低游企业的最新技术和发展战术。同时
，CSEAC 2024展示会吸引了800多家企业参展
，展示了最新的半导体设备、资料及技术解决规划
，为参展企业提供了展示创新成就、拓展市场的优质平台
，推进了行业间的互换与合作。

        中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣在关幕式上指出：“集成电路设备的持续进取是电子行业发展的基石
，本次大会有效推动了产学研深度融合
，推进了技术创新与产业升级
，为未来的行业发展奠定了坚实基础。”

        等待各方在这次年会后的进一步合作
，共同推动半导体行业的持续创新与发展
，共同迎接未来的挑战与机缘。